플럭스 제거제

흰 잔여물은 일반적으로 비효율적인 PCB 세척을 나타냅니다. 납땜 과정으로 인한 전도성 플럭스 잔여물은 다양한 비반응 활성제, 결합제, 유동성 조절제, 감화제(saponifier)가 있을 수 있습니다. 이 물질들은 산성 (아비에트산(abietic), 아디프산(adipic), 숙신산(succinic)) 물질이 많으며, 아미노 화합물이 주성분이고, 심지어 “비누”에서 발견되는 인산 및 황산 이온과 같은 성분이 있습니다. 세척제로 모든 성분이 완전히 용해되지 않거나 PCB에서 세척제가 흘러내리지 않아야 한다면, 잔여 용제가 증발하고 물 얼룩과 같거나 흰색의 잔여물이 남을 수 있습니다.

납떔이 완료된 후 인쇄 회로 기판(PCB)에서 플럭스가 제거되어야 합니다. 다음은 플럭스 잔여물을 제거하는 이유입니다. PCB 외관 개선 - CB 계약 제조자인 경우 기판 외관은 회사의 이미지를 반영합니다. 납땜 이음부 주변에 투명하고 기름 같은 잔여물이 있으면 고객이 QC 검사관이 깃발을 들어올릴 수 있습니다. 납땜 이음부에 플럭스 잔여물이 까많게 타고 얼룩을 형성하면 납땜 빈 공간 또는 "블로우 홀"과 같이 진짜 결함처럼 보일 수 있습니다. 플럭스 잔여물이 재작업 과정에 의한 것이라면 문제가 되지 않더라도 재작업 부위의 결함 태그는 신경을 쓰리는 표시가 됩니다. PCB 신뢰성 개선 - 신뢰성 요구사항은 일반적으로 최종 제품 특성에 기인합니다. 컴퓨터 키보드와 같은 처리 가능 제품인 경우 작동이 멈추더라도 아무도 생명을 잃지 않습니다. 이 경우 EMS 공급자는 플럭스를 사용하고 세척 과정을 포기할 수 있습니다. 반면에, 기판 고장이 사망을 직접 초래할 수 있는 심장 박동기 전자장치의 요구사항은 훨씬 더 엄격 하게 됩니다. 이 예로 조립과 그 다음의 재작업 이후 세척이 필요해지며, 효과성과 반복성에 대해 이 과정이 엄격히 검증됩니다. 수명이 긴 제품은 강성 시험과 제어장치 없이 세척 요건 범위에 들어갈 수 있습니다. PCB와 구성품 부식 예방 - 전자 회로 기판의 플럭스 잔여물은 산성입니다. 세척 과정으로 제거하지 않으면 주위 공기로부터 수분을 흡수하여 구성품 납과 PCB 접촉장치에 부식을 일으킬 수 있습니다. 컨포멀 코팅을 이용한 접착 문제 방지 - 대부분의 사람들은 페인트 칠을 할 때 표면을 처리해야 하므로 완전히 깨끗이 해야 한다는 것을 알고 있습니다. 그렇지 않으면 페인트가 표면에서 빨리 떨어지고 벗겨집니다. 마찬가지로, no-clean 플럭스로 인한 오염인 경우에도 컨포멀 코팅도 그렇습니다. “No-clean”은 납땜 후 남은 이온 물질의 양을 가리킵니다. 코팅이 붙어 있는 여부와 관계가 없습니다. 코팅을 하기 전에 PCB에 플럭스 잔여물이 남아 있을 때 기판 표면에서 코팅이 들리거나 얇은 조각으로 갈라지는게 일반적입니다. 포켓이 전체 표면이 아닌 납땜 이음부 주변에서 분리되어 있는 경우에 확실히 그렇습니다 (PCB 웨이브 납땜 하부 예외). 설상가상으로 일반적으로 코팅은 반투수성이어서 어느 정도는 통기성이 있습니다. 수분이 플럭스 잔여물에 들어가고 적실 수 있으며, 부식을 발생시킬 수 있습니다. 이온 오염으로 인한 수상돌기 증가 방지극성 또는 플럭스 잔여물 또는 기타 원인으로 인해 남은 이온 입자는 주위 공기의 수분에 노출되거나 전류가 가해질 때 수상돌기라고 하는 가지 또는 사슬로 연결될 수 있습니다. 이 수상돌기는 전도성으로 자국을 형성하여 전류 누설을 일으키거나 시간이 더 길어지면 단락도 일으킬 수 있습니다. 이것은 플럭스 문제 만큼 크지 않습니다. No-clean 플럭스는 활성화되면 즉, 납떔 온도에 도달하면 완전히 소비되는 미량의 이온 물질이 들어 있습니다. 예를 들어, 적은 부위에많은 플럭스를 도포하는 것과 같이 모든 플럭스가 활성화되지 않아도 PCB를 세척해야 합니다.

수리 부위에서 플럭스 잔여물을 제거하는 가장 일반적인 방법은 이소프로필 알코올 또는 다른 세척제를 코튼 또는 폼 스왑에 적셔서 수리 부위 주변을 문지르는 것입니다. PCB가 깨끗해 보여야 하는 no-clean 플럭스에 적합할 수 있지만 RA 또는 수성과 같이 더 많이 활성화된 플럭스가 있는 경우 충분히 깨끗해지지 않을 수 있습니다. 사실 플럭스 잔여물은 용제와 함께 증발하지 않습니다. 플럭스를 녹이면 일부 잔여물이 스왑에 흡수되지만 대부분 기판 표면으로 다시 고착됩니다. 대부분 이 흰 잔여물은 일반 플럭스보다 제거하기가 더 어렵습니다. 빠르고 쉽게 개선하는 한 가지 방법은 수리 부위를 스왑으로 문지른 후 기판을 씻어내는 것입니다. 용제로 여전히 젖어 있는 동안 에어로졸 플럭스 세척제로 전체 기판에 분사합니다. 잔여물과 함께 용제가 기판 위로 흘러 나가는 각도로 PCB를 유지합니다. 에어러졸 플럭스 제거제와 함께 제공되는 스트로 부착장치가 구성품 아래에 스며들고 분사력을 높이는데 좋습니다. 일부 에어로졸 플럭스 제거제는 브러시 부착장치와 함께 제공됩니다. 세척제는 브러시를 통해 분사되어 분사하는 동안 문질러서 더 잘 섞일 수 있습니다. 플럭스 잔여물을 흡수하려면 보푸라기가 일지 않는 폴리 셀룰로오스 와이퍼를 수리 부위에 올려 놓고 분사하고 문지를 수 있습니다. 그 다음에 와이프 및 브러시 부착장치를 제거하고 보드 위에 분사하여 마지막으로 씻어냅니다.

수리 영역에서 플럭스 잔여물을 제거하는 가장 일반적인 방법은 이소프로필 알코올 또는 다른 세척제를 코튼 또는 폼 스왑에 적셔서 수리 부위 주변을 문지르는 것입니다. PCB가 깨끗해 보여야 하는 no-clean 플럭스에 적합할 수 있지만 RA 또는 수성과 같이 더 많이 활성화된 플럭스가 있는 경우 충분히 깨끗해지지 않을 수 있습니다. 사실 플럭스 잔여물은 용제와 함께 증발하지 않습니다. 플럭스를 녹이면 일부 잔여물이 스왑에 흡수되지만 대부분 기판 표면으로 다시 고착됩니다. 대부분 이 흰 잔여물은 일반 플럭스보다 제거하기가 더 어렵습니다. 빠르고 쉽게 개선하는 한 가지 방법은 수리 부위를 스왑으로 문지른 후 기판을 씻어내는 것입니다. 용제로 여전히 젖어 있는 동안 에어로졸 플럭스 세척제로 전체 기판에 분사합니다. 잔여물과 함께 용제가 기판 위로 흘러 나가는 각도로 PCB를 유지합니다. 에어러졸 플럭스 제거제와 함께 제공되는 스트로 부착장치가 구성품 아래에 스며들고 분사력을 높이는데 좋습니다. 일부 에어로졸 플럭스 제거제는 브러시 부착장치와 함께 제공됩니다. 세척제는 브러시를 통해 분사되어 분사하는 동안 문질러서 더 잘 섞일 수 있습니다. 플럭스 잔여물을 흡수하려면 보푸라기가 일지 않는 폴리 셀룰로오스 와이퍼를 수리 부위에 올려 놓고 분사하고 문지를 수 있습니다. 그 다음에 와이프 및 브러시 부착장치를 제거하고 보드 위에 분사하여 마지막으로 씻어냅니다.

플럭스 제거제 (디플럭서)는 인쇄 회로 기판 제조, 재작업 또는 수리 작업으로 인해 남은 플럭스와 기타 오염물을 제거하는데 사용합니다. 플럭스 제거제는 배치 또는 인라인 세척 시스템에 일반적으로 사용하는 이소프로필 알코올과 같은 용제가 주성분이거나 수성일 수 있습니다.