Chemask 박리 가능 Solder Mask

소더 마스크는 매우 짧은 시간 (약 1초) 동안 용융 땜납 온도를 견디도록 설계되었습니다. 이것은 일반 웨이브 납땜에 노출됩니다. 대부분의 상용 마스크는 650도F (343도C) 까지 납 주성분 및 납 무함유 땜납의 용융점 온도를 견딜 수 있어야 합니다. 리플로우 오븐과 같이 노출 시간이 길어지면서 마스크에 기포가 생기고, 타고, 깨질 가능성이 많아집니다. 마스크가 극한 온도를 견딜 수 있는 시간은 비드 두께와 마스크 타입에 따라 달라집니다.

임시 소더 마스크는 임시 용도입니다. 켐트로닉스와 같은 소더 마스크 제조사는 달리 뒷받침하는 시험이 없기 때문에 마스크 제거를 항상 권장하고 있습니다. PCB 영구 부분으로 소더 마스크를 남기기로 한다면 문제를 일으키지 않는지 기능 및 신뢰성 시험을 자체적으로 진행해서 확인해야 합니다.

아니오, 임시 소더 마스크는 수상돌기가 커지거나 기판 고장으로 이어질 수 있는 이온 잔여물을 남기지 않습니다.

박리 가능 마스크는 일반적으로 손이나 핀셋으로 제거합니다. 재주가 많은 엔지니어는 회전 브러시가 있는 장치와 기타 창의적인 방법을 생각해 내지만 이 속도를 높일 상용 장비가 없습니다.

병을 들고 있는 방식은 경화된 마스크 제거가 얼마나 쉬울지 큰 차이를 만들 수 있습니다. 많은 작업자들은 마스킹하는 영역에 걸쳐 디스펜싱 팁을 끌면서 90도 각도로 병을 잡습니다. 이것은 바이어스를 통해 마스크를 나오게 하여 3가지 잠재적 문제를 일으키는 경향이 있습니다. 1) 마스크는 관통 구멍 내부에 들러 붙고, 다른 쪽으로 밀려 나올 수 있습니다. 이는 다른 쪽에서 플러그를 형성하여 경화된 마스크 박리 시 파손될 가능성을 높입니다. 2) 관통 구멍 내 물질은 수성 세척 시스템으로 마스크를 씻을 때 덜 들어갑니다. 3) 90도로 병을 잡을 때 마스크의 비드는 더 얇습니다. 휴대용 마스크를 사용할 때 이 비드는 드로 스트링(draw-string)으로 작용하기 때문에 더 얇은 스트립은 높은 납땜 온도에서 더 깾기 쉬우며, 경화된 마스크를 제거할 때 파손될 가능성이 더 커집니다.

스폿 마스크를 기본적인 액체 마스킹 테이프로 생각하고 있다면, 방법은 다음과 같습니다. 1) 마스크를 접점 영역에 도포하여 보호합니다. 마스크가 완전히 경화되게 합니다. 2) 컨포멀 코팅을 도포합니다. 3) 코팅이 완전히 경화되기 전에 건조할 때 마스크를 벗깁니다. 그렇지 않으면 균열, 깔깔한 모서리 또는 코팅을 들리게 할 수 있습니다.

스폿 마스크는 수동으로 도포하거나 공압 시스템으로 분산하거나 또는 스텐실 프린트가 가능합니다. 스퀴즈 디스펜싱 병을 사용하여 도포하려면 1) 마스크 병을 똑바로 들면서 약 60도 각도로 만듭니다. 2) 마스킹할 영역에 걸쳐 끌면서 병을 짭니다. 3) 가장 좋은 결과를 얻으려면 극한 땜납 온도가 되기 전에 마스크가 완전히 경화되게 합니다.

다음은 파손을 피하려면 고려해야 할 요소입니다. 1) 경화 - 일부 경화되 마스크는 부서지거나 잔여물을 남기는 경향이 있습니다. 2) 심한 열 온도 및 시간 - 마스크는 용해 땜납 온도 (일반적으로 550-650 도F)에 약 1초 노출되는 웨이브 납땜에 대해 설계되었습니다. 마스크를 리플로우 오븐을 통해 보내면 시간이 훨씬 더 오래 걸려서 마스크가 더 깨지기 쉬워질 수 있습니다. 마스크가 고온 납땜에 노출되면 (예: 실버), 마찬가지로 더 꺠지기 쉬워질 수 있습니다. 3) 사용 방법 - 손으로 도포할 때 90도가 아니라 약 60도 각도로 병을 잡아야 합니다. 이렇게 하면 마스킹하려는 영역 위에 두껍게 발라지는 경향이 있습니다. 병을 90도로 잡으면 마스크는 일반적으로 더 얇게 도포되고 구성품 주변과 구멍을 통해 나옵니다. 얇은 부위는 더 깨지기 쉽고 남아 있어서 구멍과 구성품 주변에 들어가서 제거하기가 더 어려워지고 더 깨질 가능성이 높아집니다.