CircuitWorks 플럭스 펜

CircuitWorks Flux 디스펜싱 펜은 전자 산업의 대부분의 재료와 일반적으로 호환되는 제어되고 정확한 애플리케이션을 제공합니다. 인쇄 회로 기판, 방열판, 칩 캐리어, 스위치, 소켓 등에 플럭스를 분배합니다.

CircuitWorks 플럭스 디스펜싱 펜은 빠르게 건조되고 완전히 휴대할 수 있으며 과도한 플럭스 낭비가 최소화됩니다. 즉각적인 습윤 작용은 금속 표면의 철저한 탈산을 제공하여 손 납땜을 위한 최상의 표면을 제공합니다.

CircuitWorks Flux Pen은 정밀 제어로 각 유형의 플럭스를 적용하도록 특별히 설계되었습니다.

  • Rosin Flux Dispensing Pen은 비부식성 R형 플럭스를 빠르게 도포합니다. 이 플럭스는 MIL-F-14256 E 및 F를 충족합니다.
  • No Clean Flux Dispensing Pen은 특허받은 비부식성, 할로겐화물이 없는 유기 저고체 플럭스를 정확하게 적용합니다. 이 플럭스는 표면 절연 저항에 대해 Bellcore TR-NWT-000078 및 IPC SF-818을 충족합니다.
  • 무연 플럭스 디스펜싱 펜은 Bellcore TR-NWT-000078을 충족하고 표면 절연 저항에 대해 IPC SF-818을 통과하는 비부식성, 할로겐화물이 없는 무세척 플럭스를 빠르게 적용합니다.
  • 수용성 플럭스 디스펜싱 펜은 특히 정밀 제어로 수용성 플럭스를 도포하도록 설계되었습니다. 수용성 플럭스는 대부분의 솔더 마스크와 호환되는 중성 pH 유기 수용성 플럭스로 구성됩니다. 고활성 유기농 제품으로 물세척이 용이하여 청소비용을 절감합니다.

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자주 묻는 질문

PCB 부품을 교체할 때 어떤 플럭스를 사용해야 합니까?

CircuitWorks 플럭스 펜은 no-clean, 납무함유 납땜를 위한 고온 no-clean, 로진, 수용성을 포함하여 특정 사업장 요구사항에 적합한 다양한 플럭스와 함께 이용할 수 있습니다. 플럭스 펜은 작업대 납땜을 위한 플럭스 분배에 매우 효과적입니다. 펜을 똑바로 잡고 짧게 팁을 눌러 액체가 흘러 나오게 합니다. 플럭스로 펜 팁이 적셔지면 납땜할 부위에 플럭스를 드로잉합니다. 팁을 더 적셔야 한다면 팁을 다시 살짝 누릅니다.

솔더 심지에 내 자신의 플럭스를 추가할 수 있습니까?

플럭스가 지정되고 변경할 수 없는 생산 또는 수리 환경 또는 수성 플럭스가 필요하면 이 타입의 브레이드에 직접 플럭스를 추가할 수 있습니다. Unfluxed 윅은 플럭스를 추가하지 않는 한 땜납을 제거하지 않습니다. 여러 타입의 플럭스가 브레이드 플럭싱에 이상적인 펜 포장이 됩니다.

플럭스를 청소해야 합니까?

납떔이 완료된 후 인쇄 회로 기판(PCB)에서 플럭스가 제거되어야 합니다. 다음은 플럭스 잔여물을 제거하는 이유입니다. PCB 외관 개선 - CB 계약 제조자인 경우 기판 외관은 회사의 이미지를 반영합니다. 납땜 이음부 주변에 투명하고 기름 같은 잔여물이 있으면 고객이 QC 검사관이 깃발을 들어올릴 수 있습니다. 납땜 이음부에 플럭스 잔여물이 까많게 타고 얼룩을 형성하면 납땜 빈 공간 또는 "블로우 홀"과 같이 진짜 결함처럼 보일 수 있습니다. 플럭스 잔여물이 재작업 과정에 의한 것이라면 문제가 되지 않더라도 재작업 부위의 결함 태그는 신경을 쓰리는 표시가 됩니다. PCB 신뢰성 개선 - 신뢰성 요구사항은 일반적으로 최종 제품 특성에 기인합니다. 컴퓨터 키보드와 같은 처리 가능 제품인 경우 작동이 멈추더라도 아무도 생명을 잃지 않습니다. 이 경우 EMS 공급자는 플럭스를 사용하고 세척 과정을 포기할 수 있습니다. 반면에, 기판 고장이 사망을 직접 초래할 수 있는 심장 박동기 전자장치의 요구사항은 훨씬 더 엄격 하게 됩니다. 이 예로 조립과 그 다음의 재작업 이후 세척이 필요해지며, 효과성과 반복성에 대해 이 과정이 엄격히 검증됩니다. 수명이 긴 제품은 강성 시험과 제어장치 없이 세척 요건 범위에 들어갈 수 있습니다. PCB와 구성품 부식 예방 - 전자 회로 기판의 플럭스 잔여물은 산성입니다. 세척 과정으로 제거하지 않으면 주위 공기로부터 수분을 흡수하여 구성품 납과 PCB 접촉장치에 부식을 일으킬 수 있습니다. 컨포멀 코팅을 이용한 접착 문제 방지 - 대부분의 사람들은 페인트 칠을 할 때 표면을 처리해야 하므로 완전히 깨끗이 해야 한다는 것을 알고 있습니다. 그렇지 않으면 페인트가 표면에서 빨리 떨어지고 벗겨집니다. 마찬가지로, no-clean 플럭스로 인한 오염인 경우에도 컨포멀 코팅도 그렇습니다. “No-clean”은 납땜 후 남은 이온 물질의 양을 가리킵니다. 코팅이 붙어 있는 여부와 관계가 없습니다. 코팅을 하기 전에 PCB에 플럭스 잔여물이 남아 있을 때 기판 표면에서 코팅이 들리거나 얇은 조각으로 갈라지는게 일반적입니다. 포켓이 전체 표면이 아닌 납땜 이음부 주변에서 분리되어 있는 경우에 확실히 그렇습니다 (PCB 웨이브 납땜 하부 예외). 설상가상으로 일반적으로 코팅은 반투수성이어서 어느 정도는 통기성이 있습니다. 수분이 플럭스 잔여물에 들어가고 적실 수 있으며, 부식을 발생시킬 수 있습니다. 이온 오염으로 인한 수상돌기 증가 방지극성 또는 플럭스 잔여물 또는 기타 원인으로 인해 남은 이온 입자는 주위 공기의 수분에 노출되거나 전류가 가해질 때 수상돌기라고 하는 가지 또는 사슬로 연결될 수 있습니다. 이 수상돌기는 전도성으로 자국을 형성하여 전류 누설을 일으키거나 시간이 더 길어지면 단락도 일으킬 수 있습니다. 이것은 플럭스 문제 만큼 크지 않습니다. No-clean 플럭스는 활성화되면 즉, 납떔 온도에 도달하면 완전히 소비되는 미량의 이온 물질이 들어 있습니다. 예를 들어, 적은 부위에많은 플럭스를 도포하는 것과 같이 모든 플럭스가 활성화되지 않아도 PCB를 세척해야 합니다.

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