플럭스 제거제 비디오 사용자 가이드

CLEAN WITH OVERALL SPRAY | CLEAN WITH EXTENSION TUBE / STRAW | CLEAN WITH BRUSH ATTACHMENT

플럭스 제거제는 납땜 작업 후 남는 인쇄 회로 기판(PCB)에서 플럭스를 제거하는 데 사용합니다. 부식을 일으키거나 “덴드리테스(dendrites)”라고 하는 돌기가 생기기 때문에 플럭스 잔여물을 제거하는 것이 중요합니다. 덴드리테스는 접촉 지점 사이에서 사슬로 연결된 이온 입자로 기판에 전류 누설과 단락을 일으킬 수 있습니다.

대부분의 인기있는 플럭스 제거제는 이소프로필 알코올 (IPA)이지만, 켐트로닉스 Flux-Off 브랜드의 세척제가 보다 효과적이고 효율적입니다.

대부분의 사람들은 이소프로필 알코올을 적신 스왑으로 플럭스를 제거합니다. 이것은 종종 주변에 잔여물이 묻을 수 있기 때문에 회로 기판 세척에 가장 좋은 방법이 아닙니다. 플럭스 잔여물은 물리적으로 제거해야 하며, 용제로 표면에서 증발시킬 필요가 없습니다.

에어로졸은 밀폐하는 장점이 있기 때문에 오염이 안 생기고, 작업대에 있더라도 증발하지 않으며, 압력으로 추가적으로 섞입니다.

항상 배터리가 탑재되어 있는 기판의 전원을 분리합니다. 민감한 전자제품이 손상되는 것을 방지하려면, 손목 스트랩으로 접지하는 것과 같이 적절한 조치를 취합니다. 작업자가 용제에 민감하다면 니트릴 장갑 외에도 보안경을 항상 착용하는 것을 권장합니다.

Overall Spray를 이용한 세척

기판 전체를 세척하거나 세척 후 최종적으로 씻어내는 좋은 방법으로 부착장치 없이 에어로졸을 이용합니다. 세척제와 잔여물이 씻겨 나가는 각도로 회로 기판을 고정해야 합니다.

특정 기판 영역을 세척하려면 용제로 축축한 상태를 유지합니다. 일부 용해된 플럭스 잔여물은 흰색 형태가 되어 세척하기가 더 어렵게 됩니다. PCB를 축축하게 유지하면 끝에 가서 더 쉽게 전부 씻어낼 수 있습니다.

플럭스 잔여물이 더 집중된 납땜 이음부를 중중적으로 분사합니다. 더 잘 세척하려면 구성품 아래와 주변에 용제가 흐르게 합니다.

연장 튜브 / 스트로를 이용한 세척

에어로졸 플럭스 제거제는 일반적으로 정확성을 위해 연장 스트로 또는 튜브가 포함됩니다. 스트로는 분사 압력을 높여 더 섞이게 합니다. 더 짧은 스트로가 조작하기 편리하면 스트로를 잘라낼 수 있습니다.

스트로를 분사 버튼에 또는 트리거 분무기에 삽입합니다. 잘못 분사하는 경우가 있으므로 눈에서 멀리 겨냥합니다.
예를 들어, 방금 교체한 구성품 주변과 같이 기판 한 부위에만 스트로를 사용하여 세척합니다.
가장 깨끗하게 세척하려면 용제 아래에 있는 드라이브를 사용하여 구성품 모서리마다 분사합니다.
그 다음에 리드 위에 분사합니다.
마지막으로, 스트로를 제거하고 전체 영역을 씻어냅니다.

트리거 스프레이가 있는 에어로졸 캔이 있다면 잘못 분사되지 않게 스트로를 트리거 뒤 또는 아래에 보관하고 잠글 수 있습니다. 그렇지 않으면, 캡 상부에 끼울 수 있습니다.

브러시 부착장치를 이용한 세척

잘 떨어지지 않는 플럭스 잔여물이 있다면 브러시, 스왑 또는 와이프를 사용할 수 있습니다. 이때 린스로 마무리해야 합니다.

Some Flux-Off 플럭스 제거제는 브러시 부착장치가 동봉됩니다. 브러시를 통해 용제가 흐르므로 동시에 해당 부위를 문지르고 적실 수 있습니다.

2 가지 브러시 사용 방법이 있습니다...

직접 구성품 주변을 세척할 수 있습니다. 브러시를 플럭스가 집중된 부위에서 움직이면서 트리거를 당겨 용제를 배출합니다. 살살 문질러서 미세한 리드에 손상이 가지 않게 합니다. 세척 과정 내내 이 부위를 축축하게 유지합니다. 끝마쳤으면 브러시를 치우고 마지막으로 PCB에 린스를 사용합니다.
따로 떨어진 부위가 있다면 교차 오염 위험이 있으므로 와이프로 플럭스 잔여물을 흡수합니다. 구성품 위에 와이프롤 올려 두고 트리거를 당겨 용제를 배출시키고 와이프로 문지릅니다. 이렇게 하면 플럭스 잔여물이 분해되어 와이프에 흡수됩니다.

문제에 직면하면 전화 또는 이메일로 문의하거나 웹사이트 chemtronics.com를 방문하시기 바랍니다.