솔더 마스크

소더 마스크는 매우 짧은 시간 (약 1초) 동안 용융 땜납 온도를 견디도록 설계되었습니다. 이것은 일반 웨이브 납땜에 노출됩니다. 대부분의 상용 마스크는 650도F (343도C) 까지 납 주성분 및 납 무함유 땜납의 용융점 온도를 견딜 수 있어야 합니다. 리플로우 오븐과 같이 노출 시간이 길어지면서 마스크에 기포가 생기고, 타고, 깨질 가능성이 많아집니다. 마스크가 극한 온도를 견딜 수 있는 시간은 비드 두께와 마스크 타입에 따라 달라집니다.

임시 소더 마스크는 임시 용도입니다. 켐트로닉스와 같은 소더 마스크 제조사는 달리 뒷받침하는 시험이 없기 때문에 마스크 제거를 항상 권장하고 있습니다. PCB 영구 부분으로 소더 마스크를 남기기로 한다면 문제를 일으키지 않는지 기능 및 신뢰성 시험을 자체적으로 진행해서 확인해야 합니다.

아니오, 임시 소더 마스크는 수상돌기가 커지거나 기판 고장으로 이어질 수 있는 이온 잔여물을 남기지 않습니다.

박리 가능 마스크는 일반적으로 손이나 핀셋으로 제거합니다. 재주가 많은 엔지니어는 회전 브러시가 있는 장치와 기타 창의적인 방법을 생각해 내지만 이 속도를 높일 상용 장비가 없습니다. 물로 지워지는 마스크는 수성 인라인 또는 배치 와시 시스템으로 제거되도록 고안되었습니다. 세척수가 재순환되고 여과되는 폐쇄 루프 시스템을 사용하고 있다면. 필터와 이온 베드에 적합한 마스크인지 확인해야 합니다. 거품이 생기면 세척 시스템으로 마스크 물질이 너무 많이 통과되거나 동일한 세척수에 용해된 플럭스와 상호작용하고 있다는 표시입니다. 이는 일반적으로 세척수를 깨끗한 탈이온화수로 교체하면 일반적으로 해결되지만 임시방편으로 소포제를 첨가할 수 있습니다.

스폿 마스크를 기본적인 액체 마스킹 테이프로 생각하고 있다면, 방법은 다음과 같습니다. 1) 마스크를 접점 영역에 도포하여 보호합니다. 마스크가 완전히 경화되게 합니다. 2) 컨포멀 코팅을 도포합니다. 3) 코팅이 완전히 경화되기 전에 건조할 때 마스크를 벗깁니다. 그렇지 않으면 균열, 깔깔한 모서리 또는 코팅을 들리게 할 수 있습니다.

스폿 마스크는 수동으로 도포하거나 공압 시스템으로 분산하거나 또는 스텐실 프린트가 가능합니다. 스퀴즈 디스펜싱 병을 사용하여 도포하려면 1) 마스크 병을 똑바로 들면서 약 60도 각도로 만듭니다. 2) 마스킹할 영역에 걸쳐 끌면서 병을 짭니다. 3) 가장 좋은 결과를 얻으려면 극한 땜납 온도가 되기 전에 마스크가 완전히 경화되게 합니다.

다음은 파손을 피하려면 고려해야 할 요소입니다. 1) 경화 - 일부 경화되 마스크는 부서지거나 잔여물을 남기는 경향이 있습니다. 2) 심한 열 온도 및 시간 - 마스크는 용해 땜납 온도 (일반적으로 550-650 도F)에 약 1초 노출되는 웨이브 납땜에 대해 설계되었습니다. 마스크를 리플로우 오븐을 통해 보내면 시간이 훨씬 더 오래 걸려서 마스크가 더 깨지기 쉬워질 수 있습니다. 마스크가 고온 납땜에 노출되면 (예: 실버), 마찬가지로 더 꺠지기 쉬워질 수 있습니다. 3) 사용 방법 - 손으로 도포할 때 90도가 아니라 약 60도 각도로 병을 잡아야 합니다. 이렇게 하면 마스킹하려는 영역 위에 두껍게 발라지는 경향이 있습니다. 병을 90도로 잡으면 마스크는 일반적으로 더 얇게 도포되고 구성품 주변과 구멍을 통해 나옵니다. 얇은 부위는 더 깨지기 쉽고 남아 있어서 구멍과 구성품 주변에 들어가서 제거하기가 더 어려워지고 더 깨질 가능성이 높아집니다.