PCB 수리 및 시제품화

CircuitWorks 플럭스 펜은 no-clean, 납무함유 납땜를 위한 고온 no-clean, 로진, 수용성을 포함하여 특정 사업장 요구사항에 적합한 다양한 플럭스와 함께 이용할 수 있습니다. 플럭스 펜은 작업대 납땜을 위한 플럭스 분배에 매우 효과적입니다. 펜을 똑바로 잡고 짧게 팁을 눌러 액체가 흘러 나오게 합니다. 플럭스로 펜 팁이 적셔지면 납땜할 부위에 플럭스를 드로잉합니다. 팁을 더 적셔야 한다면 팁을 다시 살짝 누릅니다.

분리된 트레이스를 수리하는 일반적인 방법은 분리된 트레이스 주변의 와이어 바이패스인 점퍼를 납땜하는 것입니다. 이것은 시간 소모적이고 보기에 안좋을 수 있습니다. 켐트로닉스 CircuitWorks 전도성 펜은 액체 폴리머에 현탁되는 은 또는 니켈과 같이 전도성이 높은 물질이 들어 있습니다. 이 펜으로 트레이스를 다시 드로잉할 수 있습니다.

켐트로닉스 CircuitWorks 오버코트 펜은 색상이 다양하며 PCB와 일치합니다. 오버코트 펜은 기본적으로 편리한 포장이 되어 나오는 아크릴 컨포멀 코팅이며, 투명 버전은 작은 영역을 코팅하는데 사용합니다. 펜 팁을 눌러 배럴을 짜서 코팅 물질을 나오게 합니다.

켐트로닉스 CircuitWorks 컨포멀 코팅 리무버 펜은 나머지 PCB에 영향을 주지 않고 수리 부위 주변의 뺵뺵한 코팅 영역을 제거할 수 있습니다. 먼저 표면에 살짝 두드려 팁을 적시면 밸브가 열리고 용제가 배출됩니다. 팁을 계속 누르고 있으면 너무 젖어서 원하지 않는 부위까지 용제가 흘러 들어갈 수 있습니다.

디소더 브레이드 (윅)은 엮고 플럭스로 코팅한 미세한 고순도 구리 가닥으로 만듭니다. 구조적으로 정밀한 위브 설계를 통해 모세관 작용과 땜납 용량을 최대화할 수 있습니다. 소더 - 윅은 브레이드를 통한 납땜 이음부로의 열 전달을 최적화하여 다른 경쟁 브랜드보다 더 빠르게 위킹 작용을 합니다. 기판에 초소한의 플럭스 잔여물이 남아 세척 속도를 높이거나 완전히 제거할 수 있습니다.

1) 브레이드를 불필요한 땜납 위 바람직하게는 가장 큰 땜납 위에 놓아 브레이드가 땜납 표면적에 접촉하는 것을 최대화합니다. 2) 그 다음에 인두 팁을 45도로 윅 위에 놓고 패드로 열이 전달되게 합니다. 녹은 땜납은 브레이드에 흡수됩니다. 3) 한 번에 모든 땜납을 제거하려면 소더 팁과 브레이드를 움직입니다. 긁힐 수 있으므로 패드 위에서 브레이드를 끌지 않도록 주의합니다. 4) 일단 브레이드에 땜납으로 가득차면 사용한 부분을 자르고 새 브레이드로 옮겨 더 많은 땜납을 흡수합니다. 기판에 와이어가 땜납도지 않게 동시에 인두와 브레이드를 제거합니다.

공기에 구리가 노출되면서 산소와 공기 중의 수분이 상호작용하고 구리를 산화시킵니다. 윅의 색깔로 이 산화 현상을 명확히 알 수 있습니다. 구리가 더 밝을수록 윅이 더 깨끗한 것입니다. 산화된 구리는 더러운 동전처럼 진해집니다. 구리가 더 산화될수록 위킹 작용이 더 느려집니다. 일반적으로 2년마다 윅 교체를 권장하지만 보관 상태에 따라 더 길어지거나 짧아질 수 있습니다. 제품 수명을 최대한 연장하려면 윅 백 또는 캔에 밀봉해 두어야 합니다. 윅이 사용하기에 너무 산화된 것으로 보이면 약 6” 펼치고, 다듬은 다음에 나머지 윅을 시험합니다. 윅 스풀 외부가 먼저 산화됩니다.

땜납을 제거하고 계속해서 브레이드 스풀을 이동해야 하지만 브레이드 단부 쪽으로 향하여 열을 분리하는 것이 가장 좋습니다. 디소더 브레이드가 납땜 온도에 도달하면 플럭스는 완전히 활성화되어서 더 많은 땜납이 흡수되지 않습니다. 사용한 긴 가닥은 열 싱크로만 작용하며 이 과정을 늦춥니다.

디소더 브레이드 또는 “윅”은 과잉 땜납 (예: 브리징)을 제거하고 구성품 교체가 가능한 땜납 제거에 사용하는 프리플럭스드 구리 브레이드입니다. 납땜 이음부에 고정하면서 윅에 납땜 인두를 사용하고 떔납의 용융점까지 도달하면 플럭스가 활성화되고 브레이드를 통해 모세관 작용으로 땜납이 윅으로 흡수됩니다.

흰 잔여물은 일반적으로 비효율적인 PCB 세척을 나타냅니다. 납땜 과정으로 인한 전도성 플럭스 잔여물은 다양한 비반응 활성제, 결합제, 유동성 조절제, 감화제(saponifier)가 있을 수 있습니다. 이 물질들은 산성 (아비에트산(abietic), 아디프산(adipic), 숙신산(succinic)) 물질이 많으며, 아미노 화합물이 주성분이고, 심지어 “비누”에서 발견되는 인산 및 황산 이온과 같은 성분이 있습니다. 세척제로 모든 성분이 완전히 용해되지 않거나 PCB에서 세척제가 흘러내리지 않아야 한다면, 잔여 용제가 증발하고 물 얼룩과 같거나 흰색의 잔여물이 남을 수 있습니다.

납떔이 완료된 후 인쇄 회로 기판(PCB)에서 플럭스가 제거되어야 합니다. 다음은 플럭스 잔여물을 제거하는 이유입니다. PCB 외관 개선 - CB 계약 제조자인 경우 기판 외관은 회사의 이미지를 반영합니다. 납땜 이음부 주변에 투명하고 기름 같은 잔여물이 있으면 고객이 QC 검사관이 깃발을 들어올릴 수 있습니다. 납땜 이음부에 플럭스 잔여물이 까많게 타고 얼룩을 형성하면 납땜 빈 공간 또는 "블로우 홀"과 같이 진짜 결함처럼 보일 수 있습니다. 플럭스 잔여물이 재작업 과정에 의한 것이라면 문제가 되지 않더라도 재작업 부위의 결함 태그는 신경을 쓰리는 표시가 됩니다. PCB 신뢰성 개선 - 신뢰성 요구사항은 일반적으로 최종 제품 특성에 기인합니다. 컴퓨터 키보드와 같은 처리 가능 제품인 경우 작동이 멈추더라도 아무도 생명을 잃지 않습니다. 이 경우 EMS 공급자는 플럭스를 사용하고 세척 과정을 포기할 수 있습니다. 반면에, 기판 고장이 사망을 직접 초래할 수 있는 심장 박동기 전자장치의 요구사항은 훨씬 더 엄격 하게 됩니다. 이 예로 조립과 그 다음의 재작업 이후 세척이 필요해지며, 효과성과 반복성에 대해 이 과정이 엄격히 검증됩니다. 수명이 긴 제품은 강성 시험과 제어장치 없이 세척 요건 범위에 들어갈 수 있습니다. PCB와 구성품 부식 예방 - 전자 회로 기판의 플럭스 잔여물은 산성입니다. 세척 과정으로 제거하지 않으면 주위 공기로부터 수분을 흡수하여 구성품 납과 PCB 접촉장치에 부식을 일으킬 수 있습니다. 컨포멀 코팅을 이용한 접착 문제 방지 - 대부분의 사람들은 페인트 칠을 할 때 표면을 처리해야 하므로 완전히 깨끗이 해야 한다는 것을 알고 있습니다. 그렇지 않으면 페인트가 표면에서 빨리 떨어지고 벗겨집니다. 마찬가지로, no-clean 플럭스로 인한 오염인 경우에도 컨포멀 코팅도 그렇습니다. “No-clean”은 납땜 후 남은 이온 물질의 양을 가리킵니다. 코팅이 붙어 있는 여부와 관계가 없습니다. 코팅을 하기 전에 PCB에 플럭스 잔여물이 남아 있을 때 기판 표면에서 코팅이 들리거나 얇은 조각으로 갈라지는게 일반적입니다. 포켓이 전체 표면이 아닌 납땜 이음부 주변에서 분리되어 있는 경우에 확실히 그렇습니다 (PCB 웨이브 납땜 하부 예외). 설상가상으로 일반적으로 코팅은 반투수성이어서 어느 정도는 통기성이 있습니다. 수분이 플럭스 잔여물에 들어가고 적실 수 있으며, 부식을 발생시킬 수 있습니다. 이온 오염으로 인한 수상돌기 증가 방지극성 또는 플럭스 잔여물 또는 기타 원인으로 인해 남은 이온 입자는 주위 공기의 수분에 노출되거나 전류가 가해질 때 수상돌기라고 하는 가지 또는 사슬로 연결될 수 있습니다. 이 수상돌기는 전도성으로 자국을 형성하여 전류 누설을 일으키거나 시간이 더 길어지면 단락도 일으킬 수 있습니다. 이것은 플럭스 문제 만큼 크지 않습니다. No-clean 플럭스는 활성화되면 즉, 납떔 온도에 도달하면 완전히 소비되는 미량의 이온 물질이 들어 있습니다. 예를 들어, 적은 부위에많은 플럭스를 도포하는 것과 같이 모든 플럭스가 활성화되지 않아도 PCB를 세척해야 합니다.

대부분의 접점 세척제는 전자 장치 내 인쇄 회로 기판(PCB)에서 사용하기에 안전합니다. 접촉 세척제는 폐기 부품 또는 눈에 띄지 않는 영역을 시험하여 접점 세척제가 구성품, 커넥터 및 포장에 적합한지 확인합니다.

손상된 구성품 또는 다른 유형의 재작업을 위해 PCB에서 컨포멀 코팅을 제거해야 할 수 있습니다. IPC에서 언급된 기본 방법은 다음과 같습니다. 용제 제거 – 대부분의 컨포멀 코팅을 용제에 녹일 수 있지만 용제가 부품 또는 구성품 손상을 일으키지 않아야 합니다. 아크릴은 용제로 제거하기에 가장 빠르고 쉬운 코팅입니다. 실리콘 및 우레탄 코팅은 담금 시간이 더 필요하고 완전히 코팅을 제거하는데 브러시가 필요할 수 있습니다. 켐트로닉스 Electro-Wash Two Step은 [https://www.chemtronics.com/electro-wash-two-step] 가열될 때 아크릴, 실리콘 및 우레탄 코팅을 빠르게 제거합니다. CircuitWorks 컨포멀 코팅 리무버 펜은 [https://www.chemtronics.com/circuitworks-conformal-coating-remover-pen]작은 코팅 면적을 용해하는데 사용합니다. 필링 – 일부 컨포멀 코팅을 회로 기판에서 벗겨낼 수 있습니다. 이것은 주로 일부 실리콘 컨포멀 코팅과 일부 신축성 컨포멀 코팅 특성입니다. Thermal/Burn‐through – 일반 코팅 제거 기법은 기판을 재작업하면서 납땜 인두로 코팅하여 연소시키는 방법입니다. 이 방법은 대부분 형태의 컨포멀 코팅에 효과가 좋습니다. Microblasting – 마이크로 블래스팅은 부드러운 농축 혼합물인 마모제와 압축 공기로 코팅을 마모시켜 컨포멀 코팅을 제거하는 방법입니다. 작은 컨포멀 코팅 영역에 이용할 수 있는 방법으로, 파릴렌 및 에폭시 코팅 제서에 가장 일반적입니다. Grinding/Scraping – 이 방법에서 컨포멀 코팅을 회로 기판을 마모시켜 제거합니다. 이 방법은 파릴렌, 에폭시, 폴리우레탄과 같은 더 단단한 컨포멀 코팅에 더 효과적입니다 . 이 방법은 심각한 손상을 일으킬 수 있어서 마지막으로 쓰는 방법입니다.