방법: SMT 랜드 또는 심지 & 블레이드 팁이 있는 BGA로부터 넘치는 납 제거
공지: 해당 가이드는 IPC 7711 4.4.1 기준에 근거하였습니다. IPC 단체에서 기준 전체를 구매하시기 바랍니다. 그래픽과 텍스트는 이용하기 쉬운 지침을 위해 생성되었습니다. IPC 기준을 벗어나거나 추가하는 내용은 그래픽과 함께 작성되며, 텍스트는 파란색으로 표시될 것입니다.
해당 내용은 블레이드 팁을 이용하여 SMT 랜드의 열로부터 납을 제거하기 위한 절차입니다. IPC7711의 4.1.3은 블레이드 팁 없이 해당 절차를 진행하는 것을 설명합니다. 그 절차의 방법을 확인하시기 위해서는 여기를 클릭하시기 바랍니다.
1단계: 브레이드 너비와 솔더 팁을 선택하세요
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솔더 윅 너비를 선택하세요.
솔더 팁 사이즈를 선택하세요. |
납이 제거될 랜드의 대략적인 길이 정도인 브레이드 너비를 선택하세요. 약간 더 얇은 브레이드가 사용될 수 있지만, 너무 넓은 브레이드는 사용하지 마세요. 랜드의 열만큼의 길이인 블레이드 솔더 팁을 선택하세요. 귀하의 요구사항을 만족하는 플럭스로 코팅되어 있는 납 제거용 브레이드를 선택하세요. 만약 특정한 플럭스의 이용이 요구되면 귀하만의 플럭스를 플럭스 처리가 되어 있지 않는 브레이드에 도포하세요 (일반적이지는 않습니다). |
2단계: 인두를 준비하세요
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솔더 팁을 세척하세요. |
대략적으로 371°C (700°F)의 온도를 선택하시고 필요에 따라 조절하세요. 솔더 팁을 세척하세요. |
3단계: 납을 녹이고 제거하세요
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플럭스를 도포하세요.
SMT 랜드에서 납을 제거하세요.
BGA 패드에서 납을 제거하세요. |
플럭스를 랜드에 도포하세요. 랜드의 열에 걸쳐 브레이드를 놓으시고 그 후 인두 팁의 평평하게 경사진 표면을 제거될 납 위에 바로 놓으세요. 심지 현상을 통해 브레이드가 납을 흡수할 것입니다. 열이 브레이드를 통해 전달될 것이기 때문에 브레이드를 잡으실 때 주의하세요. 만약 브레이드가 모든 납을 흡수하기 위해 반드시 이동되어져야 한다면 브레이드를 랜드의 세로 방향대로 이동시키세요. 열이 발생할 때에 랜드의 열에 걸쳐 브레이드를 드래깅하는 것은 랜드가 올려질 수 있으며랜드 표면에 상처를 낼 수 있는 위험이 있습니다. 이와 같은 절차가 BGA 패드로부터 납을 제거하는 데에 이용될 수 있습니다. |
4단계: 브레이드를 제거하세요
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브레이드의 사용된 부위를 제거하세요. |
심지현상이 멈추면 납땜 인두와 브레이드를 동시에 즉시 제거하세요. 브레이드의 사용된 부위를 제거하세요. |
5단계: 깨끗이 하세요
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펜으로 주변을 깨끗이 하세요, 또는…
브러시가 있는 에어로졸로 깨끗이 하세요. |
세척하시고 주변을 확인하세요. |
도구 & 재료
