컨포멀 코팅

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Use Konform 최대 PCB 보호를 위한 컨포멀 코팅

Chemtronics Konform 컨포멀 코팅(Conformal coating)은 분사, 딥 탱크 및 브러시에 쓰입니다. 항공, 해양 제조, 전기 장비, 계기 및 데이터 통신 용도로 설계되었습니다. 이 코팅은 인쇄 회로 기판, 구성품 및 플렉스 회로가 손상되는 것을 방지합니다. 이 코팅은 고온 및 저온 작동 환경, 열 충격, 곰팡이를 견디는 전기 절연 특성이 뛰어납니다.

All Konform 컨포멀 코팅은 품질을 개선하기 위해 UV 표시기가 포함되었습니다. 1100 volts/mil 이상의 높은 절연 내력을 갖는 이 강력한 투명 코팅은 부서지거나 균열이 가게 하지 않고 뛰어난 보호 기능이 있습니다. 편리하고 사용하기 용이하며, 혼합이 필요하지 않습니다.

모든 Konform 코팅은 코팅에 민감한 전자장치에 맞게 IPC-CC-830B 표준에 따라 시험을 거쳤습니다. 

Silicone Resin (SR) – 다양한 온도 범위에서 뛰어난 보호 기능, 내화학성, 염수 분무 저항성이 있으며 신축성이 높습니다. 제거가 어려울 수 있어서 특수 용제와 긴 담금 시간이 필요합니다.

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Konform SR 실리콘 컨포멀 코팅
극한 기후와 진동으로 인한 손상으로부터 보호하고 최대 신축성을 위한 UL-인증 실리콘 컨포멀 코팅

자주 묻는 질문

PCB를 수리하거나 재작업할 때 컨포멀 코팅을 어떻게 제거합니까?

켐트로닉스 CircuitWorks 컨포멀 코팅 리무버 펜은 나머지 PCB에 영향을 주지 않고 수리 부위 주변의 뺵뺵한 코팅 영역을 제거할 수 있습니다. 먼저 표면에 살짝 두드려 팁을 적시면 밸브가 열리고 용제가 배출됩니다. 팁을 계속 누르고 있으면 너무 젖어서 원하지 않는 부위까지 용제가 흘러 들어갈 수 있습니다.

컨포멀 코팅에 사용할 수 있는 산업 인증 유형은 무엇입니까?

인증을 통해 범용 니스와 셀락과 컨포멀 코팅을 구분할 수 있습니다. 사용자 및 산업 사양이 수 십가지가 있지만 두 가지 주요 인증은 IPC-CC-830B / MIL-I-46058C입니다. 이 표준은 1998년에 폐기된 군사 표준 MIL-I-46058C에서 발췌되었씁니다. 민간인 버전 IPC-CC-830B이 거의 동일하므로 기판이 IPC 사양을 통과하면 군사 사양을 통과한 것으로 간주됩니다. IPC-CC-830B는 외관, 절연 저항, UV 형광, 곰팡이 저항성, 신축성, 인화성, 수분 및 절연 저항성, 열 충격 및 가수분해 안정성을 포함하는 일련의 시험입니다. 모든 켐트로닉스 Konform [https://www.chemtronics.com/conformal-coatings] 코팅은 IPC-CC-830B 인증 제품입니다. UL746E - UL(Underwriters Laboratories) 인증 기관은 전세계에서 신뢰성 있는 안전성 인증 기관이며, UL 인증은 소비자 제품에 일반적으로 요구됩니다. UL746E 시험은 코팅 전자제품의 전기 안전성과 인화성 안전성에 대한 시험입니다. PC-CC-830B과 유사한 시험이 있지만 전기 안전성을 위해 코팅의 격리 특성 결함을 지속적으로 측정하기 위한 순환 전류 부하가 포함됩니다. 인화성 시험에서는 경화된 코팅을 점화하고 화염의 지속성을 관찰하는 IPC-CC-830B과 같은 UL94 표준을 적용합니다. 일단 코팅이 UL746E를 통과하면, UL에 등록되고 등록 번호가 할당됩니다. UL746E 표준에 따라 인증 및 등록된 제품은 UL 기호 (역방향 “UR”과 비슷)를 표시할 수 있습니다. 등록을 우지하기 위해 코팅을 매년 다시 시험해야 합니다. Konform AR 아크릴 컨포멀 코팅과 [https://www.chemtronics.com/konform-ar] Konform SR 실리콘 코팅은 [https://www.chemtronics.com/konform-sr]둘 다 UL746E 인증되고 등록되었습니다.

컨포멀 코팅을 어떻게 제거합니까?

손상된 구성품 또는 다른 유형의 재작업을 위해 PCB에서 컨포멀 코팅을 제거해야 할 수 있습니다. IPC에서 언급된 기본 방법은 다음과 같습니다. 용제 제거 – 대부분의 컨포멀 코팅을 용제에 녹일 수 있지만 용제가 부품 또는 구성품 손상을 일으키지 않아야 합니다. 아크릴은 용제로 제거하기에 가장 빠르고 쉬운 코팅입니다. 실리콘 및 우레탄 코팅은 담금 시간이 더 필요하고 완전히 코팅을 제거하는데 브러시가 필요할 수 있습니다. 켐트로닉스 Electro-Wash Two Step은 [https://www.chemtronics.com/electro-wash-two-step] 가열될 때 아크릴, 실리콘 및 우레탄 코팅을 빠르게 제거합니다. CircuitWorks 컨포멀 코팅 리무버 펜은 [https://www.chemtronics.com/circuitworks-conformal-coating-remover-pen]작은 코팅 면적을 용해하는데 사용합니다. 필링 – 일부 컨포멀 코팅을 회로 기판에서 벗겨낼 수 있습니다. 이것은 주로 일부 실리콘 컨포멀 코팅과 일부 신축성 컨포멀 코팅 특성입니다. Thermal/Burn‐through – 일반 코팅 제거 기법은 기판을 재작업하면서 납땜 인두로 코팅하여 연소시키는 방법입니다. 이 방법은 대부분 형태의 컨포멀 코팅에 효과가 좋습니다. Microblasting – 마이크로 블래스팅은 부드러운 농축 혼합물인 마모제와 압축 공기로 코팅을 마모시켜 컨포멀 코팅을 제거하는 방법입니다. 작은 컨포멀 코팅 영역에 이용할 수 있는 방법으로, 파릴렌 및 에폭시 코팅 제서에 가장 일반적입니다. Grinding/Scraping – 이 방법에서 컨포멀 코팅을 회로 기판을 마모시켜 제거합니다. 이 방법은 파릴렌, 에폭시, 폴리우레탄과 같은 더 단단한 컨포멀 코팅에 더 효과적입니다 . 이 방법은 심각한 손상을 일으킬 수 있어서 마지막으로 쓰는 방법입니다.

컨포멀 코팅을 얼마나 두껍게 도포해야 합니까?

컨포멀 코팅은 일반적으로 매우 얇게 발라지기 때문에 보호 효과가 크지만 열 포집 과잉 중량, 기타 문제를 최소화합니다. 일반적으로 컨포멀 코팅은 1 ~ 5 mils (25 ~ 127 microns) 두께로 도포됩니다. 컨포멀 코팅 두께를 측정하는 4가지 기본 방식이 있습니다 (습 막 두께 게이지 - 습 막 두께는 보정 길이를 갖는 이와 노치가 있는 게이지를 사용하여 직접 측정 가능). 이 게이지를 젖은 막에 직접 넣은 다음에 코팅의 고형분 퍼센트로 곱하여 건조한 코팅 두께의 근사치를 구합니다. 마이크로미터 - 코팅 전후에 여러 위치에서 PCB 위에서 측정합니다. 경화된 코팅 두께를 비코팅 측정치에서 빼고 2로 나누어 기판 한측의 두께를 구합니다. 그 다음에 측정치에 대한 표준 편차를 계산하여 코팅의 균일도를 구합니다. 이 유형의 측정은 압력 하에 변형되지 않는 단단한 코팅에 대해 가장 정확합니다. 와상 전류 프로브 – 진동 저자기장을 발생시켜 코팅 두께를 직접 측정하는데 시험 프로브를 사용합니다. 두께 측정은 비파괴적이고 매우 정확하지만 금속 뒤판 또는 코팅 아래의 금속과 시험 샘플에 개방 접촉 명역이 있느냐에 따라 제한될 수 있습니다. 시험 영역 아래에 금속이 없는 상태에서 측정되지 않습니다. 프로브를 시험 영역에 평평하게 고정하지 않으면 (예: 매우 빽빽한 PCB) 수치가 부정확해집니다. 초음파 두께 게이지 – 초음파를 이용하여 코팅을 측정하므로 와상 전류 프로브와 같은 금속 뒤판이 필요하지 않습니다. 트랜스듀서에서 음파가 기판 표면에서 코팅을 통해 되돌아오는 시간에서 두께를 계산합니다. 프로필렌 글리콜 또는 물과 같은 전도성 매질이 표면과 잘 접촉하는데 필요합니다. 이것은 코팅 후 전도성 매질 관련 문제가 없는 한 비파괴적 시험으로 간주됩니다.

컨포멀 코팅을 어떻게 적용합니까?

컨포멀 코팅 일반 도포 방법: 수동 분사 - 자본 설비가 없는 저생산량인 경우 컨포멀 코팅을 에어로졸 캔 또는 핸드헬드 스프레이 건으로 도포할 수 있습니다. 이것은 시간 소모적이고 마스킹이 필요할 수 있습니다. 또한, 작업자에 따라 다르므로 기판마다 다른게 일반적입니다. 자동 분사 - 프로그램된 분사 시스템은 왕복 스프레이 헤드 아래의 컨베이어에서 PCB를 움직일 수 있습니다. 선택적 코팅 – 자동 분사 시스템은 프로그램이 가능하며, 특정 PCB 영역에 컨포멀 코팅을 분사하는 로봇 스프레이 노즐을 포함합니다. 이것은 힘든 마스킹 과정이 필요하지 않아서 대량 조립에 많이 쓰입니다. 디핑 – 이 작업은 대량 조립에 많이 쓰이는 컨포멀 코팅 방법입니다. 마스킹은 일반적으로 PCB를 코팅하기 전에 필요합니다. 디핑은 기판 영면을 코팅할 때에만 유용합니다. 담금 속도, 담금 시간 및 점성도는 필름 형성을 결정짓습니다. 브러싱 - 브러싱은 대부분 수리와 재작업에 사용합니다. 컨포멀 코팅을 보통 전체 PCB가 아닌 기판 특정 영역에 브러시로 도포합니다. 저렴하지만 노동 집약적이며 방법이 가변성이 높으므로 소규모 생산 운영에 더 적합합니다.

컨포멀 코팅은 방수가 되나요?

일반적으로 컨포멀 코팅은 방수 코팅이 아니며, 반투과성이므로 코팅 전자제품을 완전히 밀폐하지 못합니다. 대신에 환경 노출로부터 보호하여 내구성을 높이면서 수리하기에 실용적입니다. 파릴렌(Parylene) 코팅, 2-part 에폭시 코팅, 포팅(potting) 화합물은 예외이며 켐트로닉스 제품이 아니며, 따라서 여기서 다루지 않았습니다.

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